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1、为单组分UV接触曝光,稀碱显影、抗蚀刻抗电镀油墨。专门针对内层电路板蚀刻工艺设计,采用滚涂工艺,专用于高精度内层电路板的制作。2、开油及粘度调整—涂布—预烤—曝光—显影—蚀刻—退墨